Nel 2020, lo sviluppo del data center diventerà una delle principali forze trainanti per lo sviluppo dell'industria della comunicazione ottica durante tutto l'anno. Negli ultimi anni, il mercato della comunicazione dati è diventato un luogo competitivo per tutte le imprese della catena del settore della comunicazione ottica. In qualità di azienda leader nel modulo ottico di comunicazione, HTF ha un profondo sviluppo e una grande competitività nel campo della comunicazione dei dati. Sotto l'ondata di vigoroso sviluppo cinese di nuove infrastrutture, nel 2021, un nuovo ciclo di politiche favorevoli stimolerà la costruzione del data center cinese per inaugurare nuove opportunità di sviluppo. In futuro, i data center dovrebbero migliorare la loro scalabilità, capacità e capacità di sviluppo sostenibile da molti aspetti. La costruzione e lo sviluppo di data center ha un grande impatto sui moduli ottici.
La crescita degli investimenti infrastrutturali stimola la domanda di moduli ottici
Con lo sviluppo della tecnologia, le spese per le infrastrutture nell'industria della comunicazione stanno subendo grandi cambiamenti. Negli ultimi anni, le reti aziendali stanno riducendo gli investimenti nell'IT e nel software hardware tradizionali e preferiscono esternalizzare ai provider di servizi cloud. La rapida crescita degli investimenti nell'infrastruttura dei data center, unita alla costruzione accelerata di nuove infrastrutture in Cina, gli istituti di ricerca del settore dovrebbero mantenere una crescita di oltre il 20% nella costruzione di data center nei prossimi anni. All'estero, i primi cinque player cloud hanno speso $ 26,4 miliardi nel primo trimestre del 2020, in aumento del 56% rispetto al 2019.
La spesa per le infrastrutture sta influenzando la crescita del mercato globale dei dispositivi ottici dei moduli ottici, verso grandi data center molto grandi, la crescita del traffico guida la crescita della domanda di moduli leggeri, il tasso di modulo luminoso da 100 g a 200 g a 400 g di evoluzione, secondo gli istituti di ricerca del settore, è previsto nel 2021-2025, il mercato dei moduli leggeri del data center tornerà a una crescita a due cifre.
La promozione sinergica del chip fotoelettrico favorisce il rapido aggiornamento della velocità dei moduli ottici
In termini di evoluzione tecnologica dei moduli ottici nei data center, i primi requisiti dei moduli ottici nei data center sono alta velocità, basso costo, basso consumo energetico, piccolo pacchetto e piccola potenza. L'architettura di rete dei data center si sta evolvendo in una direzione piatta. Questa evoluzione risolve il problema del ritardo e della scalabilità, ma porta al drammatico aumento del traffico est-ovest, che richiede connessioni sempre più veloci. Il miglioramento della velocità del modulo ottico richiede la coordinazione della velocità del chip fotoelettrico. Nel 2013, 25G NRZ Serdes è stato il primo streamer, che ha promosso la spedizione batch del modulo 100G QSFP28 nel 2015. Il primo streamer 50G Pam4 Serdes nel 2017 ha portato alla prima spedizione commerciale di moduli ottici della serie 400G nel 2019; Nel 2020, i flussi Serdes 100G porteranno anche allo sviluppo di moduli ottici a velocità 800G. Si prevede che gli streamer Serdes 200G guideranno l'evoluzione dei moduli ottici 1.6T nel 2023. L'evoluzione del data center è divisa in tre generazioni: 25GnRZ Serdes, 50G PAM4 e 100/200G Serdes corrispondono alla serie 100G di moduli ottici, moduli ottici 400G e 800G.
La connessione del data center è suddivisa in interconnessione all'interno del data center e interconnessione DCI tra data center. La connessione tra distanze diverse richiede una varietà di soluzioni di moduli ottici. Oltre all'aumento della velocità di evoluzione dei moduli ottici, segnali di modulazione da NRZ a PAM4 a canali ottici coerenti da 1×2 a 1×4 e 1×8 evoluzione, dai dati spediti, 1×4 in più.
Basati su serdi 50G, corrispondenti a moduli ottici 100G/400G, chip ottici VCSEL per trasmissione a breve distanza di 100 metri, fotonica al silicio ed EML sono le soluzioni principali per 100G a lunghezza d'onda singola da 2 chilometri a 500 metri. Lo schema DML a causa del problema di dispersione della linearità dei chip ottici è ancora ottimizzato, non maturo. Per diversi chip ottici, i requisiti di processo sono diversi. Per VCSEL multimoso, è principalmente COB, mentre per EML e silicio ottico, è accoppiamento COC. La tolleranza dell'accoppiamento ottico al silicio è più difficile di quella della modalità singola. La difficoltà tecnologica della luce di silicio presenta alcune sfide.
