Con il rapido sviluppo dei servizi 5G, dalla rete di accesso al core, ogni livello della rete portante deve essere aggiornato a una velocità di dati più elevata per soddisfare le esigenze dell'azienda. Tuttavia, l'alta velocità significa anche un maggiore consumo di energia.
Inoltre, al fine di aumentare la velocità del modulo ottico da 10 Gbps a 100 Gbps a 400 Gbps o anche 600/800 Gbps, la tecnologia di commutazione ed elaborazione (core di commutazione DSP) è stata aggiornata da 28 nm a 16 nm, 7 nm e la prossima tecnologia CMOS 5 nm mantenere il consumo energetico complessivo e l'equilibrio del bilancio termico.
Sappiamo che i ricetrasmettitori coerenti si affidano al DSP per elaborare i segnali ottici. Quando è stata utilizzata per la prima volta la tecnologia DSP, il consumo di energia e la densità del calore erano così elevati che il dispositivo ottico e il DSP dovevano essere separati fisicamente per evitare il surriscaldamento del dispositivo ottico e del DSP. In altre parole, esiste una comunicazione analogica tra il modulo e il sistema.
In effetti, la velocità dati massima del connettore elettrico analogico del modulo&# 39 è ancora limitata a 25 Gbps. Per ottenere una velocità di trasmissione più elevata, è necessario un fattore di forma molto grande o una scheda di linea per adattarsi al calore generato dal DSP. Con lo sviluppo di DSP e integrazione ottica, è possibile co-impacchettare l'interfaccia di segnale digitale (DSP) e i dispositivi ottici e la comunicazione digitale viene adottata tra moduli e sistemi. Formando così una matrice di moduli ottici coerenti-DCO
Ora, combinando il nuovo DSP e i componenti ottici integrati, i moduli di velocità 400G possono essere realizzati all'interno delle specifiche di dimensioni piccole OSFP e QSFP-DD. Inoltre, poiché l'interfaccia elettrica digitale da 50 Gbps che utilizza PAM4 è molto matura sul lato host, il modulo DCO è facile da integrare, evitando così i limiti della larghezza di banda e la ripetibilità del modulo ACO
